半导体封装研发
bitkeep钱包最新版科技有限公司通过投资专业化设备，针对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。如：BGA球栅阵列封装、QFP塑料方型扁平式封装和SOP8封装等相关研发。
BGA封装
本产品质量有保障，可定制，满足客户不同工况的使用需求
BGA是一种表面安装型封装，在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
特点
- 引脚数、引脚间距更大，装配区域更小
- 散热性能、电器性能好
- 与SMT兼容
- 制造成本低，可靠性高
表1 QFP和BGA之间的互连密度比较制造成本低，可靠性高
表2 Pin Pitch和QFP和BGA之间的引脚数比较
SOT封装
本产品质量有保障，可定制，满足客户不同工况的使用需求
SOT是SOP的一种，通常引脚在5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式。
特点
- 尺寸较小，很多晶体管采用此类封装
- 主要用于混合式集成电路
SOP8封装
本产品质量有保障，可定制，满足客户不同工况的使用需求
SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
特点
- 系统集成度高
- 成本低、性能优良
- 体积小、重量轻、封装密度大
TO封装
本产品质量有保障，可定制，满足客户不同工况的使用需求
TO是晶体管外形封装，一类是晶体管封装类，这种能够使引线被表面贴装；另一类是圆形金属外壳封装，无表面贴装部件类，这种封装应用很广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。
特点
- 散热性能佳、方便加装散热片（乃至其它主动冷却系统）
- 适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等）
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