BGA等元器件修复
bitkeep钱包最新版科技有限公司通过投资专业化设备，擅长于对QFP零件引脚重整于BGA重新植球，避免零件报废。有价值的BGA(Ball Grid Array 焊球阵列封装）与QFP(方型扁平式封装技术）回收并重新应用于生产。
修复服务内容包括
BGA重新植球 BGA rebaliing
QFP引脚修整 QFP Lead Alignment
引脚镀层无铅转换 SnPb Terminal Finish Conversion To Lead Free
零件整型 Component Forming
零件编程 Component Programming
自动检测并提供检测报告
烘烤 Baking
编带包装和卷带包装 Tape And Reeling
符合 JEDEC 标准的干燥包装
质量 Tape And Reeling
技术细节 Technical detail
公司原则是尽量大可能自动化流程，从而保证所有工艺高度的一致性和再现性
环 境 Environment
依据ISO 9001:2000运行
BGA重新植球 BGA Reballing
BGA零件使用共晶锡重新植球，也可使用多种无铅锡球。
引脚重整 Lead Alignment
全自动电脑控制仪修整QFP,SOIC 等零件引脚。返工，包装达到适合贴片机直接使用的质量标准。
引脚镀层无铅转换 Pb-Free Terminal Finish Conversion
将有铅零件镀层转换为无铅镀层符合RoHS指令
bitkeep钱包最新版科技有限公司拥有成功转换BGA&GFP引脚镀层的丰富经验，并符合根据JEDEC Standard JESD97而制定的RoHS指令2002/95/EC。
烘烤条件 Baking Consideratiins
125摄氏度条件下烘烤24小时，或40摄氏度，相对湿度小于5%条件下烘烤192小时。（或按照规格书的规范）
编带包装与卷带包装 Tape And Reeling
依据 EIA 418 标准对产品进行料带包装。每个批次都将通过剥离测试。带装任意封装形式，任意数量的零件，提供定制设计服务。
干燥包装 Dry Packing
ESD包装袋，4点式湿度指示卡，所有MSL干燥包装使用干燥剂。使用客户定制标签。
质量 Quality
通过ISO认证，全面ESD保护环境，全面可追溯文件系统。完整的生产控制体系。